ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ 日経半導体株指数連動型上場投信について
エクスペンスレシオ
0.42%
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設立日
2024年6月3日
ISIN
JP3050420003
リターン
| 1ヶ月 | 3ヶ月 | 年初来 | 1年 | 3年 | 5年 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 価格パフォーマンス | — | — | — | — | — | — |
| NAVトータルリターン | — | — | — | — | — | — |
ファンド内容
投資タイプ
電子テクノロジー
製造加工
株式99.52%
電子テクノロジー49.53%
製造加工35.86%
ヘルステクノロジー6.72%
素材産業6.20%
流通サービス1.21%
債券、キャッシュ、その他0.48%
キャッシュ0.48%
株式の地域的内訳
アジア100.00%
北米0.00%
ラテンアメリカ0.00%
ヨーロッパ0.00%
アフリカ0.00%
中東0.00%
オセアニア0.00%
上位10企業
配当
配当金の推移