ＭＡＸＩＳ日経半導体株上場投信について
エクスペンスレシオ
0.14%
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設立日
2024年7月18日
ISIN
JP3050460009
リターン
| 1ヶ月 | 3ヶ月 | 年初来 | 1年 | 3年 | 5年 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 価格パフォーマンス | — | — | — | — | — | — |
| NAVトータルリターン | — | — | — | — | — | — |
ファンド内容
投資タイプ
電子テクノロジー
製造加工
企業
株式87.81%
電子テクノロジー37.99%
製造加工35.90%
ヘルステクノロジー6.63%
素材産業6.08%
流通サービス1.21%
債券、キャッシュ、その他12.19%
企業11.54%
Futures0.60%
キャッシュ0.05%
株式の地域的内訳
アジア100.00%
北米0.00%
ラテンアメリカ0.00%
ヨーロッパ0.00%
アフリカ0.00%
中東0.00%
オセアニア0.00%
上位10企業
配当
配当金の推移