台湾積体電路製造 (TSMC)台湾積体電路製造 (TSMC)台湾積体電路製造 (TSMC)

台湾積体電路製造 (TSMC)

トレードなし
次回決算報告日
決算期間
予想EPS
予想売上高
時価総額
‪1.89 T‬USD
‪55.13 B‬USD
‪122.24 B‬USD
‪5.18 B‬
ベータ (1年)
1.37

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.について


業種
CEO
Che Chia Wei
ウェブサイト
本社
Hsinchu
設立
1987
上場日
1994年9月5日
識別コード
3
ISIN US8740391003

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パフォーマンス
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決算
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4.965% YTM
満期日 2052年4月22日
クーポン 4.50% (固定利付)
4.909% YTM
満期日 2051年10月25日
クーポン 3.25% (固定利付)
4.774% YTM
満期日 2041年10月25日
クーポン 3.13% (固定利付)
4.356% YTM
満期日 2031年10月25日
クーポン 2.50% (固定利付)
4.351% YTM
満期日 2032年4月22日
クーポン 4.25% (固定利付)
4.337% YTM
満期日 2031年4月23日
クーポン 2.25% (固定利付)
4.284% YTM
満期日 2030年9月28日
クーポン 1.38% (固定利付)
4.210% YTM
満期日 2029年4月22日
クーポン 4.13% (固定利付)
4.181% YTM
満期日 2028年4月23日
クーポン 1.75% (固定利付)
4.193% YTM
満期日 2027年7月22日
クーポン 4.38% (固定利付)
4.165% YTM
満期日 2032年7月22日
クーポン 4.63% (固定利付)

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組入比率 10.30%
時価 ‪6.28 B‬
組入比率 6.45%
時価 ‪1.60 B‬
組入比率 2.72%
時価 ‪919.80 M‬
組入比率 2.21%
時価 ‪739.59 M‬
組入比率 6.90%
時価 ‪730.47 M‬
組入比率 4.57%
時価 ‪659.95 M‬
組入比率 7.91%
時価 ‪586.09 M‬
組入比率 3.03%
時価 ‪369.13 M‬
組入比率 1.53%
時価 ‪352.03 M‬
組入比率 3.33%
時価 ‪312.75 M‬
組入比率 7.90%
時価 ‪259.86 M‬

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