台湾積体電路製造 (TSMC)台湾積体電路製造 (TSMC)台湾積体電路製造 (TSMC)

台湾積体電路製造 (TSMC)

トレードなし
トレードなし

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.と比較


時価総額
‪2.03 T‬USD
‪55.13 B‬USD
‪122.24 B‬USD
‪5.18 B‬
ベータ (1年)
1.32
次回決算報告日
決算期間
予想EPS
売上高 (予想)

企業情報


業種
CEO
Che Chia Wei
ウェブサイト
本社
Hsinchu
設立
1987
上場日
1994年9月5日
ISIN
US8740391003
CUSIP
874039100
FIGI
BBG000BD8ZK0
識別子
ISIN US8740391003
パフォーマンス
売上から利益への転換
借入レベルと返済能力
決算
次回:

すべてのアイデアを見る 

インジケーターの総合評価を確認しましょう。
中立
売り買い
強い売り強い買い
強い売り売り中立買い強い買い
中立
売り買い
強い売り強い買い
強い売り売り中立買い強い買い
中立
売り買い
強い売り強い買い
強い売り売り中立買い強い買い
専門家による評価の集計
中立
売り買い
強い売り強い買い
強い売り売り中立買い強い買い
中立
売り買い
強い売り強い買い
強い売り売り中立買い強い買い
中立
売り買い
強い売り強い買い
強い売り売り中立買い強い買い
過去の値動きを確認して、周期的なトレンドを見つけましょう。
満期日2052年4月22日
クーポン4.50% (固定利付)
満期日2041年10月25日
クーポン3.13% (固定利付)
満期日2051年10月25日
クーポン3.25% (固定利付)
満期日2031年10月25日
クーポン2.50% (固定利付)
満期日2032年4月22日
クーポン4.25% (固定利付)
満期日2032年7月22日
クーポン4.63% (固定利付)
満期日2031年4月23日
クーポン2.25% (固定利付)
満期日2029年4月22日
クーポン4.13% (固定利付)
満期日2027年7月22日
クーポン4.38% (固定利付)
満期日2028年4月23日
クーポン1.75% (固定利付)
満期日2027年4月22日
クーポン3.88% (固定利付)

TSMの債券をすべて表示 

組入比率9.70%
時価‪6.90 B‬
組入比率4.69%
時価‪2.10 B‬
組入比率6.36%
時価‪1.84 B‬
組入比率10.48%
時価‪940.35 M‬
組入比率2.21%
時価‪856.73 M‬
組入比率6.95%
時価‪833.54 M‬
組入比率4.71%
時価‪679.21 M‬
組入比率3.14%
時価‪649.71 M‬
組入比率1.47%
時価‪373.62 M‬
組入比率4.28%
時価‪364.37 M‬
組入比率10.90%
時価‪338.22 M‬

ETFをもっと探る